미리 말씀드리자면, 애플 공식 발표는 여러분을 속이지 않았고, 달리기는 정상적인 사용이 아닙니다. CPU 는 휴대폰의 많은 구성 요소 중 하나일 뿐 아니라 더 많은 전력을 소비하는 LCD 화면과 무선 통신도 있습니다. 정상적인 사용 시 CPU 는 가동할 시간이 별로 없기 때문에 CPU 가 20% 더 많은 전력을 소비하더라도 일반 전기 계량기는 항속 전력에 2 ~ 3% 의 영향만 미칠 뿐, 정말 큰 차이가 없다. 정말 삼성판 아이폰 6S 를 사서 애플점에 가서 반품할 필요가 없어요.
하지만 달리기 중 전력 소모 차이도 사실이다. Geekbench (그리고 계속 수정되고 있는 Apple 테스트 소프트웨어) 의 운영 데이터를 보면 두 세트의 서로 다른 전력 소비량이 분명히 드러난다. 같은 공장에서 생산되는 CPU 는 반도체 생산 과정의 물리적 변수인 미시적 성능 차이가 있지만 삼성의 CPU 는 분명히 타이완 반도체 매뉴팩처링 전력보다 더 많이 소모된다. 결국 두 공장은 완전히 다른 기술을 사용한다.
또한 CPU 가 가동할 때 전기는 열로 전환되고 중학교 물리학과학은 에너지 불멸의 법칙을 통과하기 때문에 CPU 전력 소비가 많으면 자연히 더 뜨거워지기 때문에 삼성은 런타임에서 타이완 반도체 매뉴팩처링 보다 몇 도 더 높다. (데이비드 아셀, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 스포츠명언)
삼성은14nm 기술을 사용하고, 타이완 반도체 매뉴팩처링16nm 기술을 사용합니다. 일반적으로 반도체 공정이 세밀할수록 계산 속도가 빨라지고 에너지 절약이 향상됩니다. 삼성은 분명히 타이완 반도체 매뉴팩처링 보다 2nm 얇습니다. 삼성의 칩이 타이완 반도체 매뉴팩처링 칩보다 훨씬 얇다는 증거가 있다. 왜 기술이 낮고 에너지 효율이 높습니까? 사실 14nm 또는 16nm 은 마케팅의 이름일 뿐이다. 오래전에 반도체 업계는 600nm 공예라고 했는데, 논리 유닛 (문) 을 구성하는 회로는 확실히 600nm 폭이었다.
지금은 16nm 이든 14nm 이든 모두 같은 세대의 공예로, 숫자는 이전 세대보다 20nm 작다. 이 세대 기술에서는 인텔의 논리 유닛이 다른 공장보다 훨씬 작습니다. 그것은 자칭 14nm 이고, 타이완 반도체 매뉴팩처링 좀 친절하다. 그 논리 유닛이 크다는 것을 알고 14nm 이라고 해서 16nm 이라고 합니다.
삼성은 사실 닭을 훔치고 개를 만지는 것이다. 기술적으로는 28nm, 그 다음은 20nm, 14nm 이어야 합니다. 그들은 20nm 을 건너뛰고 직접 14nm 을 하라고 말해 그들이 기술적으로 인텔을 쫓고 있다고 생각하게 했다. 하지만 삼성이 완전히 허풍을 떨고 있다고 말할 수는 없다. 논리 유닛의 크기는 20nm 와 14nm 사이에서 실제로 동일합니다. 가장 중요한 차이점은 FinFET 프로세스로 전환하는 것입니다. 즉, 외부에서 말하는 논리 단위 구조가 평면에서 3D 로 바뀌는 것입니다. FinFET 과 오래된 flat 기술의 차이는 너무 전문적이어서 내가 한 말을 아무도 알아들을 수 없다. 간단히 말해, 에너지 절약과 속도가 더 빠릅니다.
아이폰 6S 의 A9, 삼성은 14nm 의 1 세대 14LPE 공예를 사용하고, 타이완 반도체 매뉴팩처링 사용은 16nm 의 2 세대1을 사용한다 반도체 산업에서 타이완 반도체 매뉴팩처링 16FF+ 는 삼성의 14LPE 보다 20% 적은 전력을 절약한다는 것은 기본적으로 공개적인 비밀이다. 주된 이유는 삼성보다 타이완 반도체 매뉴팩처링 누출이 좋고 회로가 정적일 때 전력 손실이 적기 때문이다. 결국, 타이완 반도체 매뉴팩처링 웨이퍼에 기판을 만드는 20nm 설계 경험을 축적했다. 삼성은 자재를 훔치고 20nm 를 건너 뛰고 결국 항상 학비를 내야 한다. 삼성 2 세대 14LPP 기술은 16FF+ 와 비슷해야 하지만 양산 진도에 문제가 있어 삼성은 어쩔 수 없이 14LPE 로 밀어야 한다.
이론적으로는 16FF+ 비 14LPE 에너지 절약이지만 증명된 적이 없습니다. 정상적인 회사는 같은 칩에 두 가지 다른 버전이 있을 수 없다. 왜냐하면 수지가 맞지 않기 때문이다. 다른 칩은 직접 비교할 수 없습니다. 다른 많은 디자인 요소가 있기 때문입니다. 칩 제조 비용은 매우 비싸다. 회로의 설계 비용 외에 칩 마스크를 만드는 데는 수백만 달러가 소요되며, 한 공장에서 생산할 수 있다. 재료 규격이 다르기 때문에 칩 금형은 반드시 개조 공장에서 완전히 복제해야 한다. 애플과 같은 부유한 회사만이 칩 하나를 두 번 만들어 두 개의 다른 공장에서 생산할 것이다. A9 는 반도체계에서 주목할 만한 기술 경쟁이라고 할 수 있다. 나는 곧 타이완 반도체 매뉴팩처링 및 삼성의 기술을 철저히 분석하기 위한 더 자세한 테스트가 있을 것이라고 믿는다.
이번' 칩 문' 위기에서 애플은 손상이 없을 가능성이 높다. 결국 아이폰을 사는 사람들은 모두 애플 브랜드를 사고, 안에 어떤 제조업체의 CPU 를 사용하는지는 신경 쓰지 않고, 실제 사용도 크게 다르지 않다. 다만 애플은 이 위기를 쉽게 피할 수 있었다. A9 출하량은 두 공장이 함께 생산해야 공급이 충분하지만 아이폰 6S 는 타이완 반도체 매뉴팩처링, 배터리가 큰 6S Plus 는 삼성을 사용할 수 있다. 두 전화 부품은 차이가 너무 많아서 직접 비교해서는 안 되므로 이 문제가 발생할 가능성은 거의 없습니다.
잡스가 사망한 이후 애플의 제품 품질 관리에 문제가 반복적으로 발생했는데, 이는 이전에는 절대 일어나지 않았다. 애플의 아이폰은 여전히 뜨거운 구매로, 여전히 세계에서 가장 부유한 회사이지만, 전혀 다른 느낌이다. 창시자 시대의 패기가 없고, 10 년 전부터 흥성하기 시작한 마이크로소프트와 같다.
타이완 반도체 매뉴팩처링 승리의 비밀
새로운 애플 아이폰 6S 와 6s Plus 는 애플이 타이완 반도체 매뉴팩처링 삼성 두 제조사가 디자인한 최초의 프로세서 A9 입니다. 이 일은 대만성 과학기술계와 투자자들에게 잘 알려져 있다. 미국의 유명 사이트인 iFixit 이 애플이 방금 출시한 휴대전화 두 개를 해체할 때까지 미국과 삼성이 제조한 A9 프로세서는 실제 모델이 달라 쉽게 식별할 수 있다는 사실이 밝혀져 전 세계적으로' 대산' 과' 삼성산' 효율성의 차이를 측정하는 열풍이 일고 있다.
글로벌 네티즌도 영화 재생, 테스트 소프트웨어 실행 등에 따라 데스크탑 프로세서가 삼성판보다 30% 가까이 에너지를 절약할 수 있다는 사실에 놀라움을 금치 못했다.
이후 홍콩과 다른 나라에서' 삼성상품' 구매 거부로 애플이 대응했다. 애플이 미국의 유명 테크놀로지 사이트인 Techcrunch 에게 보낸 공식 성명은 "일부 실험실은 전기가 다 소모될 때까지 프로세서를 고부하 상태로 유지한다" 는 것이다. 이것은 실생활에 맞지 않는다 ... 우리의 테스트 데이터와 고객 데이터 (편집: 판매된 아이폰 모니터링) 에 따르면 모든 부품의 아이폰 6s 와 6s Plus 의 실제 배터리 수명 차이는 2 ~ 3% 에 불과하다.
그러나 Techcrunch 는 모든 소비자의 평균 사용량을 근거로 애플의 에너지 효율이 합리적이지 않다고 지적했다. 끊임없이 손놀이를 하고, 동영상을 보는 것은 과학기술이 심한 사용자들의' 보편적인 상황' 일 수 있기 때문에, 그 인재들은 항속 에 가장 신경을 쓰는 사람들이다.
타이완 반도체 매뉴팩처링 공정이 고부하 상태에 있는 이유는 무엇입니까? 경쟁사에 비해 전력을 크게 절약할 수 있는 이유는 무엇입니까?
익명을 원하지 않는 전기공학교수는 타이완 반도체 매뉴팩처링 16 편이 최신 16 nm FinFET 공예에 관한 기술 논문을 발표했다고 밝혔다. 그러나 그것이 크게 전기를 절약할 수 있다는 단서가 없다. 그러나 이것은 놀라운 일이 아닙니다. 타이완 반도체 매뉴팩처링 실제 양산 과정의 성과는 종종 공개 정보보다 낫다. "그는 한 손을 남길 것이다. 클릭합니다
그의 이론 분석에 따르면 과거 업계의 노력의 방향은 대기 중 전력 소비량을 줄이는 것이었다. 그러나 이번에는 새로운 타이완 반도체 매뉴팩처링 기술의 장점은 높은 부하에서 더 낮은 전력 소비로 트랜지스터를 실행할 수 있다는 것입니다. "이것은 매우 강력합니다. 클릭합니다
그러나 삼성의 14 나노공예가 타이완 반도체 매뉴팩처링 16 나노공예보다 작다는 의문이 제기되고 있다. 이론적으로 반도체 공정은 더 작고 에너지 절약되지 않습니까?
실제로, 이것은 타이완 반도체 매뉴팩처링 및 삼성 사이 전투, 사나운 레슬링 과정을 포함 한다.
한 프런트 제품 임원은 타이완 반도체 매뉴팩처링 애플이 제공하는 16 nm FinFET 공예가 원래 20 nm FinFET 이라고 부를 예정이었다고 기자에게 밝혔다. 이 공정의 트랜지스터 최소 반피치는 양산된 이전 세대 20 nm CMOS 공정과 유사하기 때문에 혁신적인 초절전 FinFET 트랜지스터만 교체됩니다.
하지만 고객은 당신의 공예가 삼성과 비슷하다고 답했습니다. 다만 삼성의 이름은 14 nm 이고, 당신은 20 nm 입니다. 시장에서 판매되는 타이완 반도체 매뉴팩처링 공예를 채택한 제품은 쉽게 삼성 세대보다 뒤처진 것으로 여겨져 지겹다.
타이완 반도체 매뉴팩처링 (WHO) 는 좋은 건의를 받아들여 곧 이름을 바꾸었지만, 감히 그것을 16 nm 이라고 부른다. "적어도 우리는 양심이 있어서 삼성처럼 함부로 외치지 못한다." 라고 프런트 임원은 쓴웃음을 지으며 말했다.
반도체 제조의 역사를 돌이켜 보면, 과거 기술세대는 무어의 법칙을 고수해 왔다. 1 년 반부터 2 년 사이에 트랜지스터 최소 크기의 선폭이 0.7 배 줄었다 (면적은 0.49 배, 거의 절반). ITRS (International 반도체 기술 청사진 연맹) 국제기구가 총괄하여 업계를 빠르게 이끌고 있습니다.
과거에는, 타이완 반도체 매뉴팩처링 또한 90nm, 65nm, 45nm 가 계속되고 있는 기기에 경의를 표했다.
하지만 32 nm 에서는 20 10 이 도로에 있어야 합니다. 당시 막 CEO 로 복귀한 장충모는 괴수를 강조하며 32 nm 을 뛰어넘어 트랜지스터 면적이 20% 미만인 28 nm 공예대를 선보였다. 효율성과 비용은 경쟁사의 32nm 제품보다 훨씬 우수합니다.
삼성, IBM, Grofonde 의 진영이 급작스럽게 뒤죽박죽이 되면서 28 nm 은 타이완 반도체 매뉴팩처링 역사상 가장 돈을 벌고 지배력이 있는 세대가 되었다.
깊은 사고와 전략으로 유명한 장충모가 일반인에게 잘 알려지지 않은 전술적 수준이다.
이 선례로 삼성은 20 nm 을 건너뛰고 직접 공격 14 nm FinFET 을 한 번만' 그 사람의 길로 그 사람을 다스리다' 는 성공적인 반격으로 간주될 수 있다.
그러나 삼성은 20 16 의 다음 A 10 전쟁에서 완전히 패배할 수 있다.
장충모는 4 년 전 타이완 반도체 매뉴팩처링 포장 분야에 진입할 것이라고 발표해 당시 업계를 놀라게 했다. 하지만 지금은 이것이 매우 효과적이라는 것이 밝혀졌습니다. 타이완 반도체 매뉴팩처링 최첨단 통합 팬아웃 (InFO) 웨이퍼 레벨 패키지는 A 10 프로세서에 처음 적용될 것으로 예상됩니다.
시티그룹 증권 (Citigroup Securities) 분석가인 롤랜드 슈 (Roland Shu) 는 최근 보고서에서 정보업무가 단기간에 돈을 벌기 어려울 것이라고 밝혔지만 경쟁사인 삼성과 타이완 반도체 매뉴팩처링 구분을 가능하게 했다. 내년 애플 아이폰 7 의 A 10 프로세서가 InFO 기술을 채택하고 InFO 기술을 기반으로 타이완 반도체 매뉴팩처링 독점을 한다면, "타이완 반도체 매뉴팩처링 압도적인 비율의 A 10 주문을 받을 가능성이 높다" 고 말했다.